JOJUN-6X50 시리즈 열 패드
간단한 설명:
JOJUN-6X50 시리즈 열 패드 15W/MK 방열 마더보드 실리콘 그리스 패드 CPU GPU 그래픽 비디오 카드 비전도성 열 패드AIN 알루미늄 질화물 소재를 기반으로 맞춤형 열 전도성 공식.AIN 질화알루미늄 특성: 전기 절연성, 높은 열 전도성. 낮은 강수량 및 낮은 오일 분리.높은 내구성. 개봉하기 쉬운 포장 디자인, 빠른 사용. 필요에 맞게 다양한 두께를 사용할 수 있습니다.1.0mm/1.5mm/2.0mm는 선택 사항입니다. 컴퓨터 마더보드, 통합 칩, 그래픽 카드, 솔리드 스테이트 드라이브 등에 널리 사용됩니다.
★ JOJUN-6X50 시리즈 방열패드의 대표적인 특성
| JOJUN6X50의 일반적인 특성 | |||
| 재산 | 단위 | 제품 시리즈 | 시험 방법 |
| 조준6X50 | |||
| 색상 |
| C맞춤형 | 시각적 |
| 두께 | mm | 1.0-5 | ASTM D374 |
| 특정한중력 | g/cc | 3.3 | ASTM D792 |
| 경도 | 해안 우 | 20-70 | ASTM D2240 |
| 애플리케이션온도 | ℃ | -50~+200 |
|
| 가연성수업 |
| V0 | UL94 |
| 열의전도도 | W/mK | 15 | ASTM D5470 |
| 고장전압 | KV/mm | >6 | ASTM D149 |
| 용량비저항 | 옴-cm | 10 ^14 | ASTM D257 |
| 유전체끊임없는 | 1MHz | 7 | ASTM D150 |
★ 신청
CPU
프레임 섀시의 냉각 구성 요소
고속 대용량 저장 장치 드라이브
GPS 내비게이션 및 기타 휴대용 장치
LED TV 및 LED 조명 램프
RDRAM 메모리 모듈
마이크로 히트파이프 열 솔루션
히트파이프 열 솔루션
통신 하드웨어
휴대용 휴대용 전자 제품
반도체 자동화 테스트 장비(ATE)
★ 생산과정
믹스 저어
압출
열 패드 생산 라인
수확고
패키지
나가는 물품
★R&D 센터
전압 파괴 시험기
열전도율 시험기
니더
실혐실
★ 특징 및 장점
RoHS 준수
UL 인정
우수한 열 전도성: 15.0W/mK
추가적인 접착 코팅이 필요 없이 자연스럽게 끈적해집니다.
뛰어난 열 성능
다양한 두께로 사용 가능
쉬운 릴리스 구성
★ 인증서
보온제품의 특징
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열 패드의 특징
1. 좋은 열 전도성: 1-15 W/mK.
2. 낮은 경도 : 경도 범위는 Shoer00 10~80입니다.
3. 전기 절연.
4. 조립이 용이합니다. -
써멀 페이스트의 특징
1. 두 부분으로 구성된 갭 필러, 액체 접착제.
2. 열전도율 : 1.2 ~ 4.0 W/mK
3. 고전압 절연, 높은 압축, 좋은 온도 저항.
4. 압축 응용 프로그램은 자동화된 작업을 달성할 수 있습니다. -
열전달 그리스의 특징
1. 오일 분리가 적습니다(0에 가깝습니다).
2. 오래 견딘 유형, 좋은 신뢰성.
3. 강한 내후성 (고온 및 저온 저항 -40 ~ 150 ℃).
4. 내습성, 내오존성, 노화 방지.
