JOJUN-Gpu 열 패드
간단한 설명:
열 패드:
JOJUN GPU 열 패드는 실리콘 수지를 모재로 하고 열전도성 입자로 채워져 있습니다. 열 패드의 주요 목적은 열원 표면과 방열판 접촉면 사이에서 발생하는 접촉 열 저항을 줄이는 것입니다. 부속.접촉면, 즉 공기 접촉면의 틈을 채우는 공기는 열 전도율이 좋지 않아 접촉면에서 열 전달을 심각하게 방해할 수 있습니다.열전도성 실리카겔 개스킷을 추가하면 더 좋고 완전한 접촉, 진정한 대면 접촉이 가능하며 온도 반응은 가능한 가장 작은 온도 차이에 도달할 수 있습니다.
특징:
①높은 열전도율:조준온열패드는 1~15까지 선택 가능합니다
②낮은 변동성:작은 분자는 150ppm 이내로 제어할 수 있어 요구 사항이 높은 정밀 부품에 적합합니다.
③낮은 경도:경도 범위는 shoer00 10-80도 내에서 선택할 수 있습니다.
④간편한 압축:다양한 적용 시나리오를 사용하여 낮은 설치 압축 스트레스
보온제품의 특징
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열 패드의 특징
1. 좋은 열 전도성: 1-15 W/mK.
2. 낮은 경도 : 경도 범위는 Shoer00 10~80입니다.
3. 전기 절연.
4. 조립이 용이합니다. -
써멀 페이스트의 특징
1. 두 부분으로 구성된 갭 필러, 액체 접착제.
2. 열전도율 : 1.2 ~ 4.0 W/mK
3. 고전압 절연, 높은 압축, 좋은 온도 저항.
4. 압축 응용 프로그램은 자동화된 작업을 달성할 수 있습니다. -
열전달 그리스의 특징
1. 오일 분리가 적습니다(0에 가깝습니다).
2. 오래 견딘 유형, 좋은 신뢰성.
3. 강한 내후성 (고온 및 저온 저항 -40 ~ 150 ℃).
4. 내습성, 내오존성, 노화 방지.
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