5G 휴대폰은 5G 통신 애플리케이션의 상징적인 제품이다.5G 휴대폰은 초고속 다운로드 속도와 극히 낮은 네트워크 지연을 경험할 수 있는 등 큰 장점을 갖고 있으며, 고객 경험도 좋다.하지만 5G 휴대폰의 단점도 뚜렷하다.발열은 4G 휴대폰보다 훨씬 크다.
휴대폰이 작동 중일 때 발열은 불가피하며, 높은 온도로 인해 휴대폰 시스템이 정지되고 휴대폰의 배터리 수명이 고갈됩니다. 특히 게임을 할 때 휴대폰에 대한 고온의 영향은 더욱 분명합니다. .휴대폰 제조사들도 휴대폰 발열을 최소화하기 위해 다양한 냉각 솔루션을 시도하고 있다.
히트파이프, 방열판, 팬으로 구성된 냉각 시스템은 현재 가장 일반적으로 사용되는 장비 냉각 방식이다.그러나 휴대폰의 제한된 크기로 인해 휴대폰에는 팬과 같은 대형 부품을 장착하기가 어렵습니다.뒷면의 열 방출.
열 전도성 인터페이스 재료열전도성 실리콘 그리스, 열전도성 젤, 열전도성 실리콘 시트 등 전자 장비의 열전도 문제를 해결하기 위해 일반적으로 사용되는 재료입니다. 둘 사이의 접촉 면적은 그리 많지 않으며 여전히 많은 수가 있습니다. 비접촉 지역.열원과 방열 구성 요소 사이의 열 전도는 공기에 의해 저항되므로 열 인터페이스 재료의 기능은 둘 사이의 접촉 열 저항을 효과적으로 줄이고 간격을 제거하는 것입니다.내부 공기를 통해 5G 휴대폰의 방열 효과를 향상시킵니다.
게시 시간: 2023년 7월 17일