온도는 전자 부품에 큰 영향을 미칩니다.예를 들어 고온으로 인해 휴대폰이 정지되거나, 고온으로 인해 검은색 화면이 발생하거나, 고온으로 인해 서버가 정상적으로 회사 홈페이지에 진입할 수 없는 경우 등이 있습니다.공기 중 열전도 효과가 매우 약해 전자부품이 부품 표면에 쌓이기 쉬우므로 열을 방출하기 위한 방열판을 사용해야 한다.
일반적인 방열 장치는 히트 파이프, 방열판 및 팬으로 구성된 방열 및 냉각 시스템입니다.히트파이프의 접촉편은 전자부품과 접촉하여 히트파이프의 접촉편에 열을 전도한 후 외부로 전도시켜 전자부품의 온도를 급격히 낮추게 된다.방열 장치의 사용 외에도열 전도성 재료또한 필수적입니다.
전자 부품과 방열판 사이에 틈이 있습니다.열이 전도되면 공기의 저항을 받아 전도율이 감소합니다.그만큼열 전도성 소재발열소자와 히트싱크 사이에 코팅되어 둘 사이의 접촉 열저항을 감소시키는 물질의 총칭.사용 후열 전도성 소재, 둘 사이의 틈을 효과적으로 메울 수 있고 틈 안의 공기를 제거하여 전자 부품의 작동 환경을 개선할 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 6월 16일