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열전도성 소재 적용
우리 모두는 대부분의 전자 제품이 상대적으로 밀봉되어 있으며 크고 작은 전자 부품이 전자 제품 내부에 포장된다는 것을 알고 있습니다.다양한 방열장치를 설치해야 할 필요성과 더불어 열전도 소재의 적용도 필수적이다.왜 당신은 ...더 읽어보세요 -
PCB의 Thermal Gap Filler 소재 방열 적용 사례
전자 장비는 작동 시 열을 발생시킵니다.열은 장비 외부로 쉽게 전달되지 않아 전자 장비 내부 온도가 급격히 상승합니다.항상 고온 환경이 존재한다면 전자 장비의 성능은...더 읽어보세요 -
5G 휴대폰 방열소재 방열 사례
5G 휴대폰은 5G 통신 애플리케이션의 상징적인 제품이다.5G 휴대폰은 초고속 다운로드 속도와 극히 낮은 네트워크 지연을 경험할 수 있는 등 큰 장점을 갖고 있으며, 고객 경험도 좋다.하지만 5G 휴대폰의 단점도...더 읽어보세요 -
열 인터페이스 재료란 무엇입니까?
휴대폰, 컴퓨터, 전기 자동차 등 전기 에너지로 구동되는 모든 종류의 전자 제품이나 기계 장비는 사용 중에 열을 발생하므로 이는 불가피하며 공기는 열전도율이 낮기 때문에 열이 발생합니다. 발열 후에는 방출될 수 없습니다.나...더 읽어보세요 -
상변화 열패드의 특징은 무엇인가요?
전자제품은 전기에너지를 기반으로 하는 관련 제품이다.전기 에너지가 다른 에너지로 전환되면 손실되고, 대부분은 열의 형태로 소멸됩니다.따라서 전자제품 구동 시 발열은 불가피합니다.전기의 열원 ...더 읽어보세요 -
열전도 그리스를 사용하는 이유는 무엇입니까?
발생된 열은 주위로 방출되지만, 대부분의 전자제품은 내부에 통풍이 되지 않아 열이 축적되기 쉽고 온도가 상승하여 전자부품의 작동에 영향을 미칩니다.전자 부품은 전자 부품에 매우 민감합니다.더 읽어보세요 -
열 인터페이스 재료를 사용하는 이유는 무엇입니까?
공기는 열전도율이 낮고 공기 중의 열전도율도 매우 낮습니다.또한 장비 내부 공간이 제한되어 있고 환기가 되지 않아 장비 내부에 열이 쌓이기 쉽고 장비의 국지적 온도가 상승하게 된다.방열판을 설치하여 전력 소모를 줄입니다.더 읽어보세요 -
5G 휴대폰 방열소재 방열 사례
5G 휴대폰은 5G 통신 애플리케이션의 상징적인 제품이다.5G 휴대폰은 초고속 다운로드 속도와 극히 낮은 네트워크 지연을 경험할 수 있는 등 큰 장점을 갖고 있으며, 고객 경험도 좋다.하지만 5G 휴대폰의 단점도...더 읽어보세요 -
왜 열재료를 사용하나요?
전력 소비 전자 부품은 전기 제품의 주요 열원입니다.전력이 높을수록 작동 중에 더 많은 열이 발생하고 장비에 미치는 영향도 커집니다.유명한 10°C 규칙은 주변 온도가 10°C로 증가하면 서버가...더 읽어보세요 -
열전도 소재는 어떤 소재인가요?
장비 내부 공간이 상대적으로 밀폐되어 있고, 공기 순환이 원활하지 않으며, 공기는 열전도율이 좋지 않아 발생된 열을 방출하기 어렵고, 열이 축적되기 쉽고 국부적인 발열을 유발합니다. 온도가 상승하여 제품 사용에 영향을 미칩니다.더 읽어보세요 -
감열재에 대한 간략한 설명 – 열 페이스트
많은 사람들은 컴퓨터 CPU와 냉각 팬이 이음새가 없는 것처럼 보이지만 열 방출 효과가 이상적인 요구 사항에 미치지 못하는 이유를 이해하지 못할 수 있습니다.냉각팬이 CPU 온도를 효과적으로 낮추지 못하는 이유는 무엇입니까?열 페이스트는 일반적으로 일종의 열 인터페이스 재료입니다.더 읽어보세요 -
열전도성 물질이 무엇인지와 그 기능에 대해 간략하게 설명하시오.
열전도재란 장비 내부의 발열장치와 방열장치 및 패드, 실리콘 프리 열전도 패드, 열전도 상변화 시트 사이에 코팅되는 소재의 총칭이다., 단열시트, 써멀그리스, 써멀...더 읽어보세요