열 패드는 가열 장치와 라디에이터 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우는 데 사용됩니다.유연하고 탄력 있는 특성으로 인해 매우 고르지 않은 표면을 덮는 것이 가능합니다.열은 분리막이나 인쇄회로기판 전체에서 금속 케이스나 확산판으로 전달되어 가열된 전자부품의 효율과 수명을 증가시킵니다.
열전도성 실리콘 시트의 제품 특성:
좋은 열 전도성: 3W/MK;추가적인 표면 접착제가 없는 자체 접착 테이프;압축성이 높고 부드럽고 탄력적이며 저압 적용 환경에 적합합니다.다양한 두께로 제공됩니다.
열전도 방열패드가 주로 사용되는 6대 주요 산업으로는 발광다이오드 산업, 자동차 전자산업, 플라즈마/발광다이오드 TV 산업, 가전산업, 전원공급산업, 통신산업 등이 있다.
첫째, 발광 다이오드 산업의 사용:
1. 알루미늄 기판과 라디에이터 사이에 열 전도성 실리콘 시트가 사용됩니다.
2. 알루미늄 기판과 쉘 사이에 열 전도성 실리콘 시트가 사용됩니다.
둘째, 자동차 전자 산업 응용:
1. 열 전도성 실리콘 시트는 자동차 전자 산업 응용 분야(예: 크세논 램프 안정기, 사운드 시스템, 자동차 제품 등)에 사용할 수 있습니다.
3, 플라즈마 디스플레이/LED TV 응용:
1. 전력 증폭기 집적 회로, 이미지 집적 회로 및 라디에이터(쉘) 사이의 열 전도.
4.가전 산업:
1. 전자레인지/에어컨(팬 모터 전원 집적 회로와 쉘 사이)/인덕션 오븐(서미스터와 라디에이터 사이)을 사용하여 열전도 실리콘 시트를 사용할 수 있습니다.
다섯.전원 공급 장치 산업:
1. 금속 산화물 반도체 튜브, 변압기(또는 커패시터/역률 보정 인덕터) 및 방열판 또는 쉘 전도 열의 전도성 실리콘 시트.
육.통신 산업:
1. 마더보드 통합 회로와 라디에이터 또는 쉘 사이의 열 전도 및 열 방출.
2. DC-DC 집적 회로와 셋톱박스 쉘 사이의 열 전도 및 방열.
게시 시간: 2023년 1월 9일