이들 제품 R&D 엔지니어들은 고객이 제품에 대해 점점 더 높은 성능 요구 사항을 가지고 있다는 점을 논의했습니다. 즉, 열 방출 장치를 설치하여 제품이 고온으로 인해 충돌하지 않도록 하기 위해 제품에 필요한 열 방출 용량이 더 강하다는 것을 의미합니다. 제품 방열판의 열원에 열원 표면의 열을 방열판으로 전도하여 장치의 온도를 낮추는 역할을 합니다.
기능은열 인터페이스 재료방열판과 열원 사이의 간격을 채우고 인터페이스 간격의 공기를 제거하며 둘 사이의 접촉 열 저항을 줄여 열 전도 효율을 향상시키는 것입니다.그래픽 카드 및 CPU와 같은 일반적인 컴퓨터 하드웨어는 라디에이터와 칩이 밀접하게 연결되어 있지만 방열 효과를 향상시키기 위해 열 전도성 실리콘 그리스를 채워야 합니다.
5G 휴대폰, 5G 기지국, 서버, 중계국 등과 같은 현재 5G 기술의 통신 장비와 마찬가지로 모두 장비의 방열 요구 사항을 충족하기 위해 열 전도성이 높은 열 인터페이스 재료를 사용해야 합니다.동시에, 높은 열전도율을 갖는 열 인터페이스 재료가 업계의 주요 개발 추세입니다.특별한 것을 사용해야 하는 일부 특정 제품을 제외하고열 인터페이스 재료, 대부분의 열 인터페이스 재료는 높은 열 전도성을 향해 발전하고 있습니다.
게시 시간: 2023년 6월 12일