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열 전도성 소재에 대한 간략한 설명 - 탄소 섬유 열 패드

5G 통신 기술의 대중화와 연구는 사람들이 네트워크 세계에서 고속 서핑의 경험을 느낄 수 있게 하고, 무인 운전, VR/AR, 클라우드 컴퓨팅 등 일부 5G 관련 산업의 발전을 촉진합니다. , 5G 통신 기술 사람들에게 쾌적한 네트워크 경험을 제공하는 것 외에도 열 방출 문제도 해결해야 합니다.

장비의 열원의 대부분은 전력을 소비하는 전자 부품이므로 전자 부품의 전력이 높을수록 발생하는 열도 더 커지며 5G 휴대폰 및 5G 통신 기지국과 같은 응용 분야에서는 열이 많이 발생합니다. 이전 세대 제품보다 크기 때문에 장치의 열 방출이 신뢰성에 영향을 미칩니다.

방열장치 외에 열전도 소재를 사용하는 이유는 무엇인가요?가장 큰 이유는 방열장치와 열원의 표면이 완전히 접착되지 않고 아직까지 비접촉 면적이 많기 때문에 둘 사이에 열이 전도될 때 공기의 영향을 받게 되기 때문이며, 전도율이 감소하므로 열전도 물질로 채워지게 됩니다.방열장치와 열원 사이의 틈에 있는 공기를 제거하고 틈에 있는 피트를 채워줌으로써 둘 사이의 접촉 열저항을 감소시킨다.

탄소섬유 열패드는 탄소섬유 실리카겔로 만든 열패드입니다.전원 장치와 라디에이터 사이에서 작동합니다.둘 사이의 틈을 메워 공기를 빼내므로 열원에서 나오는 열이 방열판으로 가속될 수 있다.장치는 신체의 서비스 수명과 성능을 보장합니다.본 제품은 탄소섬유를 원료로 사용하기 때문에 열전도율이 구리를 능가할 수 있으며 기계적 성질, 전기전도도가 우수하고 열전도율과 복사냉각 능력이 우수합니다.

OIP-C

오늘날 방열 요구 사항이 높은 일부 장비 또는 전자 제품의 경우 열 전도성이 높은 탄소 섬유 열 패드를 사용하여 장비의 정상적인 작동을 효과적으로 보호하고 신뢰성을 향상시킵니다.


게시 시간: 2023년 9월 4일