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8W/mk 이상의 고열전도성 인터페이스 소재를 사용한 AI 고컴퓨팅 파워 서버 방열

ChatGPT 기술의 홍보로 인해 AI 컴퓨팅 성능과 같은 고전력 애플리케이션 시나리오의 인기가 더욱 높아졌습니다.모델을 훈련하고 인간-컴퓨터 상호 작용과 같은 장면 기능을 달성하기 위해 많은 수의 말뭉치를 연결함으로써 그 뒤에는 많은 양의 컴퓨팅 성능이 필요합니다.동기화 소비가 크게 향상되었습니다.칩 성능이 지속적이고 빠르게 향상됨에 따라 열 방출 문제가 더욱 두드러지고 있습니다.

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서버의 안정적인 작동을 보장하려면 고성능 ARM SoC(CPU + NPU + GPU), 하드 디스크 및 기타 구성 요소의 작동 온도를 허용 범위 내로 제어하여 서버가 효과적으로 작동하도록 해야 합니다. 더 나은 작업 능력과 더 긴 작업 수명.더 높은 전력 밀도로 인해 고급 열 관리 재료 시스템을 통한 열 방출은 새로운 기능 표준을 충족하는 데 중요합니다.

AI 고성능 컴퓨팅 서버가 작동하면 내부 장치, 특히 서버 칩에서 많은 열이 발생합니다.서버 칩과 방열판 사이의 열 전도 요구 사항을 고려하여 열 전도성이 높고 습윤성이 우수한 8W/mk 이상의 열 전도성 소재(열 패드, 열 전도 젤, 열 전도 상변화 소재)를 권장합니다.간격을 더 잘 메울 수 있고 칩에서 라디에이터로 열을 효과적으로 신속하게 전달한 다음 라디에이터 및 팬과 협력하여 칩을 저온으로 유지하고 안정적인 작동을 보장할 수 있습니다.


게시 시간: 2023년 10월 23일