ChatGPT 기술의 발전은 AI 컴퓨팅 파워와 같은 고성능 응용 시나리오의 인기를 더욱 높였습니다. 수많은 코퍼스를 연결하여 모델을 학습하고 인간-컴퓨터 상호작용과 같은 장면 기능을 구현하려면 막대한 컴퓨팅 파워가 필요합니다. 이러한 동기화 과정에서 전력 소모가 크게 개선되었습니다. 칩 성능이 지속적이고 빠르게 향상됨에 따라 발열 문제도 더욱 중요해지고 있습니다.
서버의 안정적인 운영을 보장하기 위해 고성능 ARM SoC(CPU + NPU + GPU), 하드 디스크 및 기타 구성 요소의 작동 온도를 허용 범위 내로 제어해야 합니다. 이를 통해 서버의 성능 향상과 수명 연장을 효과적으로 보장할 수 있습니다. 전력 밀도가 높아짐에 따라, 첨단 열 관리 소재 시스템을 통한 효과적인 열 방출은 새로운 기능 표준을 충족하는 데 매우 중요합니다.
고성능 AI 서버가 작동할 때, 내부 장치, 특히 서버 칩에서 많은 열이 발생합니다. 서버 칩과 방열판 사이의 열전도 요구 사항을 고려하여, 당사는 8W/mk 이상의 열전도율과 우수한 습윤성을 갖춘 열전도 소재(써멀 패드, 열전도 젤, 열전도 상변화 물질) 사용을 권장합니다. 이러한 소재는 간극을 효과적으로 메워 칩에서 방열판으로 열을 빠르고 효율적으로 전달하고, 방열판 및 팬과 함께 작동하여 칩의 온도를 낮게 유지하고 안정적인 작동을 보장합니다.
게시 시간: 2023년 10월 23일