전자 장비의 발열은 주로 전력 소비가 많은 전자 부품에서 발생합니다. 전력이 높을수록 발생하는 열도 많아지는데, 공기는 열전도율이 낮아 발생한 열이 쉽게 발산되지 않습니다. 이렇게 열이 축적되면 전자 장비의 특정 부위 온도가 상승하여 시스템 작동에 영향을 미칩니다.
현재 열원 표면에 방열판을 설치하는 것은 흔히 사용되는 열 방출 방식입니다. 과도한 열은 면대면 열전도를 통해 방열판으로 전달되고, 방열판은 그 열을 외부로 방출하여 열 방출 효과를 실현합니다.
열원이 방열기로 열을 전달할 때 공기와의 저항이 발생하여 열전도 속도가 감소하고, 이는 방열 효과에 영향을 미칩니다. 열전도 재료는 열 발생 장치와 방열 장치 사이에 설치되어 틈새의 공기를 제거하고 두 장치 사이의 접촉 열저항을 감소시켜 열전도 속도를 향상시키는 역할을 합니다.
열전도성 실리콘 시트는 다양한 열전도성 소재 중 하나입니다. 열전도성 실리콘 시트는 실리콘 오일을 기본 소재로 하고 열전도성, 절연성, 내열성 소재를 첨가하여 만든 틈새 충진 가스켓입니다. 열전도성 실리콘 시트는 높은 열전도율과 낮은 열전도율을 가지며, 계면 열저항, 절연성, 압축성 등의 특성을 보입니다. 또한, 열전도성 실리콘 시트는 부드러운 성질 덕분에 저압 조건에서도 낮은 열저항을 나타내며, 접촉면 사이의 공기를 차단하고 틈새를 완전히 메워줍니다. 표면의 거친 질감은 접촉면의 열전도 효과를 향상시킵니다.
게시 시간: 2023년 5월 6일