전자제품 내부 공간은 비교적 밀폐되어 있고, 공기는 열전도율이 낮아 전자제품 내부의 열이 외부로 쉽게 발산되지 않습니다. 이로 인해 내부 온도가 과도하게 상승하고, 고온 환경에서 재료의 노화 속도가 빨라져 전자제품의 고장률이 증가합니다. 따라서 열 발산은 필수적입니다.
방열 장치를 사용하는 것은 주류적인 방열 방식입니다. 열원 표면의 열은 열원과 접촉하는 부품을 통해 방열판으로 전달되어 장치의 온도를 낮춥니다. 그러나 접촉 부품과 열원 사이에는 틈이 있고, 이 틈에는 공기가 존재하여 열이 전달될 때 공기에 의해 전달 속도가 감소되어 방열 효과가 저하됩니다.
열전도성 물질열전도성 재료는 발열체와 방열체 사이에 코팅되어 두 소자 사이의 접촉 열저항을 감소시키는 재료를 총칭하는 용어입니다. 열전도성 재료는 계면의 틈을 메우고 그 안의 공기를 제거함으로써 두 소자 사이의 접촉 열저항을 줄일 수 있습니다. 열전도율은 재료의 열전도성을 측정하는 매개변수입니다. 열전도성 재료의 선택은 열전도율뿐만 아니라 열저항도 고려해야 합니다.
열 저항은열전도성 물질열전도율에 영향을 미칩니다. 열저항이 높은 열전도성 재료의 경우, 수도관에 스케일이 많이 쌓이면 수도관으로 유입되는 물의 흐름 속도가 느려지고 유량이 감소합니다. 따라서 열전도성 재료의 열저항은 매우 중요합니다. 열저항이 높고 열전도율이 낮은 재료를 선택해야 합니다.
게시 시간: 2023년 6월 21일