전자 부품은 고온에서 고장이 나기 쉬우며 시스템이 정지되며, 과도한 온도로 인해 전자 제품의 수명이 단축되고 제품의 노화 속도가 가속화됩니다.전자제품 및 기계장비의 열원은 휴대폰용 칩, 컴퓨터용 CPU 등 전자부품의 소비전력을 기반으로 합니다.
공기는 열 전도율이 좋지 않습니다.장비에서 열이 발생한 후에는 열이 장비 내에서 쉽게 소멸 및 축적되지 않아 과도한 국지적 온도가 발생하고 장비 성능에 영향을 미칩니다.따라서 사람들은 과도한 열원을 줄이기 위해 라디에이터나 핀을 설치합니다.열은 냉각 장치로 전달되어 장치 내부 온도를 낮춥니다.
냉각 장치와 가열 장치 사이에는 간격이 있으며, 둘 사이에 열이 전달되면 공기에 의해 열이 저항됩니다.따라서 열전달물질을 사용하는 목적은 둘 사이의 틈을 메우고 틈 속의 공기를 제거함으로써 가열장치와 냉각장치의 방열을 감소시키는 것이다.간접 접촉 열 저항으로 인해 열 전달 속도가 증가합니다.
많은 유형이 있습니다열 전도성 재료열전도성 실리콘 시트, 열전도성 젤, 열전도성 실리콘 천, 열전도성 상변화 필름, 탄소섬유 열전도성 개스킷, 열전도성 실리콘 그리스, 무실리콘 열전도성 개스킷 등 전자제품의 종류와 스타일 제품 및 기계 장비 동일하지 않지만 경우에 따라 방열 요구 사항에 따라 적절한 열 전도 재료를 선택하여 열 전도 재료가 제 역할을 할 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 5월 23일