전자 부품은 고온에서 고장이 나기 쉬우며, 이로 인해 시스템이 멈추는 현상이 발생할 수 있습니다. 과도한 온도는 전자 제품의 수명을 단축시키고 노화를 가속화합니다. 전자 제품 및 기계 장비의 발열원은 휴대폰용 칩이나 컴퓨터용 CPU와 같은 전력 소비가 많은 전자 부품에 기반합니다.
공기는 열전도율이 낮습니다. 장비에서 열이 발생하면, 그 열이 쉽게 발산되지 않고 장비 내부에 축적되어 국부적인 온도가 과도하게 상승하고 장비 성능에 영향을 미칩니다. 따라서 과도한 열원을 줄이기 위해 방열판이나 냉각 핀을 설치합니다. 이렇게 하면 열이 냉각 장치로 전달되어 장비 내부 온도를 낮출 수 있습니다.
냉각 장치와 가열 장치 사이에는 틈이 있으며, 이 틈을 통해 열이 전달될 때 공기와의 접촉으로 인해 열 손실이 발생합니다. 따라서 열전도성 소재를 사용하는 목적은 이 틈을 메우고 틈 안의 공기를 제거하여 가열 장치와 냉각 장치의 열 손실을 줄이고, 간접 접촉 열 저항을 감소시켜 열 전달 속도를 높이는 것입니다.
종류는 매우 다양합니다.열전도성 재료열전도성 실리콘 시트, 열전도성 젤, 열전도성 실리콘 천, 열전도성 상변화 필름, 탄소 섬유 열전도성 가스켓, 열전도성 실리콘 그리스, 실리콘이 함유되지 않은 열전도성 가스켓 등과 같은 다양한 열전도성 재료가 있습니다. 전자 제품 및 기계 장비의 종류와 형태가 모두 다르기 때문에, 각기 다른 상황에서 열 방출 요구 사항에 따라 적절한 열전도성 재료를 선택하면 열전도성 재료가 제 역할을 다할 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 5월 23일